產品規格介紹
物理特性
電器特性
機械特性
焊接特性
環境特性
其他
產品特色
本體整體高度 6.98mm
凸起後端本體搭配矩形外殼,形成階梯式外觀。
凸起後端本體搭配矩形外殼,形成階梯式外觀。
反向 DIP 沉板設計
反向端子配置搭配 CH=−2.25mm,適用於沉板式 PCB 安裝。
反向端子配置搭配 CH=−2.25mm,適用於沉板式 PCB 安裝。
外殼一體式彈片
兩個外殼一體成型彈片,有助於保持插頭穩固。
兩個外殼一體成型彈片,有助於保持插頭穩固。
常見應用場景
消費性電子
適用於消費性電子產品、電腦及各類智慧裝置。
適用於消費性電子產品、電腦及各類智慧裝置。
工業應用
適用於工業自動化設備、控制系統及機器人應用。
適用於工業自動化設備、控制系統及機器人應用。
通訊應用
適用於網路設備、電信系統及各類通訊裝置。
適用於網路設備、電信系統及各類通訊裝置。

